功能參數

檢測的電路板

通孔和混合技術的SMT錫膏印刷後及回焊爐前和回焊爐後電路板檢查

檢測方法

統計建模，全彩色圖像比對，根據不同檢測點自動設定其參數（如偏移、極性、短路等）OCV檢測字符

攝像頭

高速智能數字相機

分辨率/視覺範圍/速度

標配：15μm/Pixel FOV：24.42mmX18.54mm 檢測速度<210ms/FOV

選配：10μm/Pixel FOV：16.28mmX20.58mm 檢測速度<190ms/FOV

選配：20μm/Pixel FOV：32.56mmX24.72mm 檢測速度<230ms/FOV

光源

高亮RRGB四色同軸環形塔狀LED光源（彩色光）

編程模式

手動編程，自動畫框、CAD數據導入自動對應元件庫

遠程控製

在局域網內，通過TCP/IP網絡實現遠程操作，進行查看、啟動或停止機器運行、修改程序等操作

檢測覆蓋類型

錫膏印刷：有無、偏移、少錫、多錫、斷路、連錫、汙染等

零件缺陷：缺件、偏移、歪斜、立碑、側立、翻件、錯件（OCV）、破損、反向等

焊點缺陷：錫多、錫少、虛焊、連錫、銅箔汙染等

特別功能

支持自動調取程序，多連板多程序檢測功能、正反麵程序檢測功能。

最小零件測試

10μm：01005chip&0.3pitch IC

SPC和製程調控

全程記錄測試數據並進行統計和分析，局域網內可通過遠程控製或遠程監控來查看生產狀況和品質分析，可輸出ExcelTXtWORD等報表格式

條碼係統

自動條碼識別（1維或2維碼）

服務器模式

采用中心數據服務器，可將數台AOI數據集中統一管理

操作係統

Windows7 Professional

檢查結果輸出

22英寸液晶顯示器，OK/NG信號，向Repair station發送數據文件（選項）

係統參數

PCB尺寸範圍

50*50mm(Min)~510*500mm(Max)

PCB厚度範圍

0.3 to5mm

PCB夾緊係統邊緣間隙

TOP:3.5mm Botton:3.5mm

最大PCB重量

3KG

PCB彎曲度

<5mm或PCB對角線長度的2%

PCB上下淨高

PCB上麵：30mm

PCB底部：85mm

Conveyor係統

Bottom-up固定、自動補償PCB玩去變形，自動進、出板，扁平皮帶，自動調節寬度

Conveyor離地高度

890 to 980mm

Conveyor流向/時間

可以通過按鈕設定為左→右右→左 進板/出板時間：4秒

X/Y平台驅動

絲杆及AC伺服馬達驅動，定位精度±10μm；PCB固定，Camera在X/Y方向移動

電源

AC230V 50/60 Hz 小雨1.5KVA

氣壓

不需要

前後設備通訊

Smema或延伸的Smema協定

設備重量

約700KG

設備外形尺寸

1300*900*1527mm(L*W*H)不包括信號燈的高度

環境溫濕度

10~35度 35~80%RH（無結露）

設備安規

符合CE安全標準